板朗科技有限公司**从事多层PCB板克隆(抄板)、Layout、芯片解密工作。经过多年的发展壮大,公司现已拥有PCB技术部、IC解密部、PCB生产部、SMT生产部、市场部、售后服务部(技术支持)等多个部门,可为客户提供从IC解密-PCB抄板-原理图反推—BOM制作-PCB生产直到成品量产的一站式服务.PCB技术部拥有多名曾从事PCB 设计布线工作多年的工程师,各种用于PCB抄录、光绘制作精密仪器设备,可**较高的抄板精度及工作效率。 板朗科技技术实力介绍:**PCB抄板 ,PCB LAYOUT,PCB改板,芯片解密,BOM清单制作, 反推原理图PCB生产、SMT加工,样机制作、调试、成品量产、一次成功。 抄板设计能力:单双面--30层高精密PCB板,含多层板一阶激光盲孔、埋孔,二阶激光盲孔、埋孔。较高抄板设计层数:30 层;较大PIN 数目:40000 较大Connections: 30000; 较小过孔: 3MIL 较小线宽:3MIL;较小线间距:3MIL 一块PCB 板较多BGA 数目:48; 较小BGA PIN 间距:0.5mm 较高速信号:3.125G 差分信号较大BGA管脚..

主要市场:中国
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